Radio Club 't Gooi – Veron afdeling 15
RSS icon
  • Flip-chip bonden op flexibele printplaten

    Gepost op 12 februari 2011 | 08:02 PA1JIM Geen reacties

    Steeds weer is er de uitdaging om IC’s op een plaatsbesparende manier te plaatsen in schakelingen met een hoge component dichtheid. Würth Elektronik denkt nu met het ESC-proces (Encapsulated Solder Connection) de ideale oplossing te hebben gevonden. De chips worden gelijktijdig ‘face down’ zeer nauwkeurig gesoldeerd en verlijmd. Dit ESC-proces is bovendien geschikt voor een grote verscheidenheid aan materialen. Of het nu kwetsbaar glas is, FR4 of zelfs een flexibel materiaal zoals polyamide of LCP (Liquid Crystal Polymer).

    Ieder substraat vertegenwoordigt zijn eigen unieke uitdagingen. Afhankelijk van het gekozen materiaal kunnen pitch-afstanden gerealiseerd worden die kleiner zijn dan 100 µm. De omgekeerde chip (flip-chip) wordt door middel van thermal-compression-bond techniek in anisotropisch geleidende lijm geplaatst, die kleine soldeerdeeltjes bevat. Kortstondig verhitten van de lijm laat de soldeerdeeltjes smelten en leidt tot echte soldeerverbindingen tussen de contact-studs van de chip en het substraat. Hierdoor ontstaat een elektrische verbinding. Het gelijktijdig uitharden van de epoxy-lijm fixeert de flip-chip. Dit proces wordt ook wel flip-chip bonden genoemd. Een bijkomend under-fill proces is niet nodig. De uiterst nauwkeurige plaatsing en doseerbare bonding-kracht maken het mogelijk om zelfs een zeer broos substraat probleemloos te verwerken.

    Relatief breekbare IC’s op flexibele printplaten onderbrengen klinkt in eerste instantie tegenstrijdig, maar met het ESC-proces is dit mogelijk. Voorwaarde is dat de juiste chips worden gebruikt voor het flip-chip bonden. Deze moeten als contacten gold stud bumps, galvanische bumps of soortgelijke aansluitingen hebben. Bij kleine hoeveelheden en kleine series kan Würth Elektronik de gold stud bumps ook zelf op de chip (die) aanbrengen.

    Het ESC-proces biedt de gebruiker een grote vrijheid bij het selecteren van het goede substraat. Van broos tot flexibel is alles mogelijk. Een soldeerbare finish op de soldeerpads op het substraat is wel een voorwaarde.
    Er zijn inmiddels talrijke tests uitgevoerd die de hoge betrouwbaarheid van de nieuwe bevestigings- en verbindingstechniek bewijzen.

    Meer info: www.we-online.com

    Bron: Elektor

    Plaats een reactie